- MB8877AP-G
MB8877AP-G 가격 및 조달
가능 수량
93070 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MB8877AP-G 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MB8877AP-G 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MB8877AP-G가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MB8877AP-G 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MB8877AP-G 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MB8877AP-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB8877AP-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB8877AP-G | |
| 관련 링크 | MB8877, MB8877AP-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MB8877AP-G 의 관련 제품
 | VJ0805D560KLAAP | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560KLAAP.pdf | |
 | RNCF0603BTE61K9 | RES SMD 61.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE61K9.pdf | |
| BXA-12529 | BXA-12529 JKL SMD or Through Hole | BXA-12529.pdf | |
| UMZ1/X4601 | UMZ1/X4601 ORIGINAL SMD | UMZ1/X4601.pdf | |
| SBH31-NBPB-D05-ST-BK | SBH31-NBPB-D05-ST-BK Sullins SMD or Through Hole | SBH31-NBPB-D05-ST-BK.pdf | |
| 400BXA47MCA16X31 | 400BXA47MCA16X31 RUBYCON DIP | 400BXA47MCA16X31.pdf | |
| 0805B563K500AD | 0805B563K500AD TEAMYOUNG SMD or Through Hole | 0805B563K500AD.pdf | |
| FI-S20P-HF-E1500 | FI-S20P-HF-E1500 JAE SMD or Through Hole | FI-S20P-HF-E1500.pdf | |
| WMKC-P1200V105K | WMKC-P1200V105K HIT DIP2 | WMKC-P1200V105K.pdf | |
| A52HA3.7A-B-W | A52HA3.7A-B-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | A52HA3.7A-B-W.pdf | |
| 87CH36N-3452 | 87CH36N-3452 VTECH DIP | 87CH36N-3452.pdf | |
| ELXZ350ESS332MM35S | ELXZ350ESS332MM35S NIPPON DIP | ELXZ350ESS332MM35S.pdf |