창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8870NM-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8870NM-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8870NM-G | |
관련 링크 | MB8870, MB8870NM-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D560FXBAP | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FXBAP.pdf | ||
105PSB202K2R | 1µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | 105PSB202K2R.pdf | ||
SIT8009AI-23-33E-125.000000E | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT8009AI-23-33E-125.000000E.pdf | ||
ICP-S1.0(TN) | ICP-S1.0(TN) ROHM IC | ICP-S1.0(TN).pdf | ||
MD3831-D16-V3Q18-X | MD3831-D16-V3Q18-X TOS BGA | MD3831-D16-V3Q18-X.pdf | ||
LS0805-3R3K-S | LS0805-3R3K-S CHILISIN SMD or Through Hole | LS0805-3R3K-S.pdf | ||
CM464UM | CM464UM MODCO SMD or Through Hole | CM464UM.pdf | ||
DF4-24DP-2C | DF4-24DP-2C Hirose Connector | DF4-24DP-2C.pdf | ||
MH68HC12BC32-DL52 | MH68HC12BC32-DL52 MOT QFP | MH68HC12BC32-DL52.pdf | ||
GRM3195C1H472JA01C | GRM3195C1H472JA01C MURATA SMD or Through Hole | GRM3195C1H472JA01C.pdf | ||
UPD753012GK-715-BE9 | UPD753012GK-715-BE9 NEC QFP | UPD753012GK-715-BE9.pdf | ||
05T | 05T MElectronicSpecialty SMD or Through Hole | 05T.pdf |