창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB8870H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB8870H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB8870H | |
| 관련 링크 | MB88, MB8870H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB48000D0HEQZ1 | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000D0HEQZ1.pdf | |
![]() | LH531457 | LH531457 ORIGINAL DIP | LH531457.pdf | |
![]() | RC02G130K1 | RC02G130K1 PHI SMD or Through Hole | RC02G130K1.pdf | |
![]() | 2SC5275-4 | 2SC5275-4 SANYO SOT-23 | 2SC5275-4.pdf | |
![]() | PC33887DH1 | PC33887DH1 Freescale sop | PC33887DH1.pdf | |
![]() | BSF0402DSCC470M | BSF0402DSCC470M NA SMD or Through Hole | BSF0402DSCC470M.pdf | |
![]() | UVR1H100MDA1TA | UVR1H100MDA1TA NICHICON SMD or Through Hole | UVR1H100MDA1TA.pdf | |
![]() | VO610A-1X007 | VO610A-1X007 VIS/INF DIP SOP | VO610A-1X007.pdf | |
![]() | HA17358BP | HA17358BP HIT DIP8 | HA17358BP.pdf | |
![]() | IF1205RN-1W | IF1205RN-1W MORNSUN SMD or Through Hole | IF1205RN-1W.pdf | |
![]() | MD4811-d512-V3Q18-X | MD4811-d512-V3Q18-X M-systems TSOP48 | MD4811-d512-V3Q18-X.pdf |