창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB88525-192G-LCXSYP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB88525-192G-LCXSYP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB88525-192G-LCXSYP3 | |
관련 링크 | MB88525-192G, MB88525-192G-LCXSYP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035J1R9BBTTR | 1.9pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J1R9BBTTR.pdf | ||
IL716TR13 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL716TR13.pdf | ||
AT0603BRD071K78L | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD071K78L.pdf | ||
2910CT | 2910CT AMS SMD or Through Hole | 2910CT.pdf | ||
MC7447AHX1167NBQXR | MC7447AHX1167NBQXR MOTOROLA BGA | MC7447AHX1167NBQXR.pdf | ||
LQH55DN102M01L | LQH55DN102M01L MURATA SMD or Through Hole | LQH55DN102M01L.pdf | ||
11R3 | 11R3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11R3.pdf | ||
TC190G10EF-1038 | TC190G10EF-1038 TOSH QFP | TC190G10EF-1038.pdf | ||
30KPA5.0CA | 30KPA5.0CA LITTE/VIS R-6 | 30KPA5.0CA.pdf | ||
MDS600A1200V | MDS600A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MDS600A1200V.pdf | ||
KIA7908PI | KIA7908PI KEC TO-220 | KIA7908PI.pdf | ||
UltraSPARCIIII | UltraSPARCIIII MON SMD or Through Hole | UltraSPARCIIII.pdf |