창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB88141APFV-G-BNDERE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB88141APFV-G-BNDERE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB88141APFV-G-BNDERE1 | |
| 관련 링크 | MB88141APFV-, MB88141APFV-G-BNDERE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C155M5RACTU | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C155M5RACTU.pdf | |
![]() | ECQ-U2A155KLA | 1.5µF Film Capacitor 275V Polyester, Metallized Radial 1.201" L x 0.650" W (30.50mm x 16.50mm) | ECQ-U2A155KLA.pdf | |
![]() | 160R-471FS | 470nH Unshielded Inductor 835mA 180 mOhm Max 2-SMD | 160R-471FS.pdf | |
![]() | PMB2900HV3.3 | PMB2900HV3.3 SIEMENS MQFP | PMB2900HV3.3.pdf | |
![]() | XC3S50TQ144EGQ | XC3S50TQ144EGQ XILINX QFP | XC3S50TQ144EGQ.pdf | |
![]() | GSC381 | GSC381 ST SMD or Through Hole | GSC381.pdf | |
![]() | SGC-0508/1990508-003 | SGC-0508/1990508-003 FLEX TSSOP | SGC-0508/1990508-003.pdf | |
![]() | 17-8031-117 | 17-8031-117 M SMD or Through Hole | 17-8031-117.pdf | |
![]() | cp01316130 | cp01316130 cvilux SMD or Through Hole | cp01316130.pdf | |
![]() | M30843MW-M18GP U3 | M30843MW-M18GP U3 RENESAS QFP | M30843MW-M18GP U3.pdf | |
![]() | CMPD2003CTR13 | CMPD2003CTR13 CENTRAL SOT-23 | CMPD2003CTR13.pdf | |
![]() | DS1991L | DS1991L DALLAS BUTTON | DS1991L.pdf |