창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87P2040PMCR-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87P2040PMCR-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87P2040PMCR-G-BND | |
| 관련 링크 | MB87P2040PM, MB87P2040PMCR-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 564RX5EAA302EF271K | 270pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X5E 방사형, 디스크 | 564RX5EAA302EF271K.pdf | |
![]() | DG332K-5.0-03P-1303AH | DG332K-5.0-03P-1303AH DEGSON SMD or Through Hole | DG332K-5.0-03P-1303AH.pdf | |
![]() | TC8835BF | TC8835BF TOSHIBA SOP28 | TC8835BF.pdf | |
![]() | HN3C12FU(TE85L) | HN3C12FU(TE85L) TOSHIBA SOT-363 | HN3C12FU(TE85L).pdf | |
![]() | FSW514-50 | FSW514-50 SYNERGY SMD or Through Hole | FSW514-50.pdf | |
![]() | HD637AO1VOC | HD637AO1VOC HIT DIP | HD637AO1VOC.pdf | |
![]() | 546840903 | 546840903 MOLEX SMD | 546840903.pdf | |
![]() | PE3239-11 | PE3239-11 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE3239-11.pdf | |
![]() | MSP430FE4232 | MSP430FE4232 TI SMD or Through Hole | MSP430FE4232.pdf | |
![]() | RBAQ016 | RBAQ016 ORIGINAL TSSOP-16 | RBAQ016.pdf | |
![]() | vkkan0703 | vkkan0703 ORIGINAL SMD or Through Hole | vkkan0703.pdf |