창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87L4461PFV-G-BNDE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87L4461PFV-G-BNDE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87L4461PFV-G-BNDE1 | |
| 관련 링크 | MB87L4461PFV, MB87L4461PFV-G-BNDE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680JLPAC | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680JLPAC.pdf | |
![]() | RC2012F275CS | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F275CS.pdf | |
![]() | RE0603DRE073K01L | RES SMD 3.01KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE073K01L.pdf | |
![]() | RG2012V-2801-B-T5 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-2801-B-T5.pdf | |
![]() | CA2822-3 | CA2822-3 MOTOROLA SMD or Through Hole | CA2822-3.pdf | |
![]() | T3558CN | T3558CN XR DIP | T3558CN.pdf | |
![]() | SF30D13 | SF30D13 TOSHIBA MODULE | SF30D13.pdf | |
![]() | 65935400B | 65935400B RTC SOP-24 | 65935400B.pdf | |
![]() | 1-746483-8 | 1-746483-8 AMP con | 1-746483-8.pdf | |
![]() | DF20BA60 | DF20BA60 SanRex SMD or Through Hole | DF20BA60.pdf | |
![]() | 216Q9NAAGA11FH | 216Q9NAAGA11FH ATI BGA | 216Q9NAAGA11FH.pdf | |
![]() | K2914 | K2914 TOSHIBA TO-220F | K2914.pdf |