창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87J30D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87J30D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87J30D | |
| 관련 링크 | MB87, MB87J30D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VKP471MCQDRTKR | 470pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VKP471MCQDRTKR.pdf | |
![]() | WSR2R0300FEA | RES SMD 0.03 OHM 1% 2W 4527 | WSR2R0300FEA.pdf | |
![]() | MX7528JEQPTG002 | MX7528JEQPTG002 max SMD or Through Hole | MX7528JEQPTG002.pdf | |
![]() | V23015-A5003-A201 | V23015-A5003-A201 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23015-A5003-A201.pdf | |
![]() | W9425G6DH-5,0,1E | W9425G6DH-5,0,1E WINBOND TSOP66PIN | W9425G6DH-5,0,1E.pdf | |
![]() | MAX1313ECM+ | MAX1313ECM+ MAXIM LQFP48P | MAX1313ECM+.pdf | |
![]() | NJU7200L15-TE1 | NJU7200L15-TE1 NJRC TO-92 | NJU7200L15-TE1.pdf | |
![]() | PIC-37041TM2 | PIC-37041TM2 KODENSHI SMD or Through Hole | PIC-37041TM2.pdf | |
![]() | GVS60030 | GVS60030 CHIPS BGA | GVS60030.pdf | |
![]() | MWIC938N | MWIC938N FREESCAL SMD or Through Hole | MWIC938N.pdf | |
![]() | ED0512S-1W | ED0512S-1W MORNSUN SIP | ED0512S-1W.pdf | |
![]() | JSMF3-02K180-30-10P | JSMF3-02K180-30-10P MITEQ SMD or Through Hole | JSMF3-02K180-30-10P.pdf |