창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB8764PR-G213 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB8764PR-G213 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB8764PR-G213 | |
| 관련 링크 | MB8764P, MB8764PR-G213 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U609DZNDAAWL45 | 6pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U609DZNDAAWL45.pdf | |
![]() | 7M12000048 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000048.pdf | |
![]() | AT0805DRE0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0725R5L.pdf | |
![]() | XC3190A PQ160 | XC3190A PQ160 XILINX QFP | XC3190A PQ160.pdf | |
![]() | TB6561FG | TB6561FG TOSHIBA SOP30 | TB6561FG.pdf | |
![]() | PE077127-1041-01F | PE077127-1041-01F FOXCONN SMD or Through Hole | PE077127-1041-01F.pdf | |
![]() | MC908SR12CFA | MC908SR12CFA FREESCAL QFP48 | MC908SR12CFA.pdf | |
![]() | CXD9760GP | CXD9760GP SONY BGA | CXD9760GP.pdf | |
![]() | PIC16F684-I/SS | PIC16F684-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F684-I/SS.pdf | |
![]() | CD90-V1667-2 | CD90-V1667-2 QUALCOMM BGA | CD90-V1667-2.pdf | |
![]() | M706B1 | M706B1 ST DIP8 | M706B1.pdf |