창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87526PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87526PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87526PF | |
관련 링크 | MB875, MB87526PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00805E4072BBT1 | RES SMD 40.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4072BBT1.pdf | |
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![]() | 28C16-15/TS | 28C16-15/TS MICROCHIP TSOP | 28C16-15/TS.pdf | |
![]() | DS1302AP(24h) | DS1302AP(24h) ORIGINAL SOP8 | DS1302AP(24h).pdf | |
![]() | 35284-1610 | 35284-1610 MOLEX SMD or Through Hole | 35284-1610.pdf | |
![]() | ADC1206S070 | ADC1206S070 NXP QFP44 | ADC1206S070.pdf | |
![]() | 885-170002AA | 885-170002AA SAMSUNG DIP | 885-170002AA.pdf |