창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB86965BPF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB86965BPF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB86965BPF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB86965BP, MB86965BPF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20SEP22M+TSS | 22µF 20V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 60 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 20SEP22M+TSS.pdf | |
![]() | CRCW120651R0JNEAIF | RES SMD 51 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120651R0JNEAIF.pdf | |
![]() | IGO2592 | IGO2592 SHARP SIP | IGO2592.pdf | |
![]() | TMP86PS43F | TMP86PS43F TOSHIBA QFP | TMP86PS43F.pdf | |
![]() | BCM4306KPB | BCM4306KPB BROADCOM BGA | BCM4306KPB.pdf | |
![]() | EASH500ELL330MF11S | EASH500ELL330MF11S NIPPON DIP | EASH500ELL330MF11S.pdf | |
![]() | M83513/08-B06 | M83513/08-B06 NULL NULL | M83513/08-B06.pdf | |
![]() | FMU16S | FMU16S Sanken TO-220F | FMU16S.pdf | |
![]() | ACT135032000MHZD1 | ACT135032000MHZD1 ACTEL SMD or Through Hole | ACT135032000MHZD1.pdf | |
![]() | 1542706-2 | 1542706-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1542706-2.pdf | |
![]() | G54781 | G54781 ORIGINAL MSOP8 | G54781.pdf | |
![]() | UPD56304C | UPD56304C NEC DIP | UPD56304C.pdf |