창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB86961APF-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB86961APF-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB86961APF-G | |
| 관련 링크 | MB86961, MB86961APF-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050UJ150J-B-B | 15pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ150J-B-B.pdf | |
![]() | SIT5001AC-2E-33VQ-48.000000Y | OSC XO 3.3V 48MHZ VC | SIT5001AC-2E-33VQ-48.000000Y.pdf | |
![]() | HS10200 | HS10200 HOMSEMI TO-220) | HS10200.pdf | |
![]() | FS12KM-18A | FS12KM-18A MIT TO220 | FS12KM-18A.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG860C | XCV1600E-6FG860C XILINX BGA | XCV1600E-6FG860C.pdf | |
![]() | EDG/89 | EDG/89 RICOH SOT-89 | EDG/89.pdf | |
![]() | 26WC4SC | 26WC4SC IXYS SMD or Through Hole | 26WC4SC.pdf | |
![]() | CG6252AAT | CG6252AAT CYP Call | CG6252AAT.pdf | |
![]() | HX1103 | HX1103 HX SMD or Through Hole | HX1103.pdf | |
![]() | 100V470000UF | 100V470000UF nippon SMD or Through Hole | 100V470000UF.pdf | |
![]() | UP7708AM5-28 | UP7708AM5-28 UPI SOT23-5 | UP7708AM5-28.pdf | |
![]() | QS72215-35J | QS72215-35J QSI SMD or Through Hole | QS72215-35J.pdf |