창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8675187U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8675187U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8675187U | |
관련 링크 | MB8675, MB8675187U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SD53-1R1-R | 1.1µH Shielded Wirewound Inductor 3.25A 20 mOhm Max Nonstandard | SD53-1R1-R.pdf | |
![]() | CMF70120K00JKBF | RES 120K OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF70120K00JKBF.pdf | |
![]() | MSP430F1121IDWRG4 | MSP430F1121IDWRG4 TI SOP-20 | MSP430F1121IDWRG4.pdf | |
![]() | XC3S500E-FGG320DG | XC3S500E-FGG320DG XILINX BGA | XC3S500E-FGG320DG.pdf | |
![]() | HE1C159M22040 | HE1C159M22040 samwha DIP-2 | HE1C159M22040.pdf | |
![]() | RBF-4.8-8.6-12 | RBF-4.8-8.6-12 RIC SMD or Through Hole | RBF-4.8-8.6-12.pdf | |
![]() | R580 | R580 ATI BGA | R580.pdf | |
![]() | DD102320023 | DD102320023 DUCE SMD or Through Hole | DD102320023.pdf | |
![]() | MAX1502TETJ-T | MAX1502TETJ-T MAXIM TQFN | MAX1502TETJ-T.pdf | |
![]() | ECP-U1E273KB5 | ECP-U1E273KB5 PAN SMD | ECP-U1E273KB5.pdf | |
![]() | SP6213EC5-L-3-0/TR | SP6213EC5-L-3-0/TR SIPEX SC70-5 | SP6213EC5-L-3-0/TR.pdf | |
![]() | TPS54300DDA | TPS54300DDA TI SOP8 | TPS54300DDA.pdf |