창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB86064PB-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB86064PB-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB86064PB-G | |
| 관련 링크 | MB8606, MB86064PB-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GSOT36C-HG3-08 | TVS DIODE 36VWM 71VC SOT23 | GSOT36C-HG3-08.pdf | |
![]() | 416F50011AST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011AST.pdf | |
![]() | XPGWHT-H1-0000-00CE8 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-H1-0000-00CE8.pdf | |
![]() | FEB300-001 | FEB300-001 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FEB300-001.pdf | |
![]() | MSP3230D | MSP3230D ORIGINAL QFP | MSP3230D.pdf | |
![]() | SI3021-FSG | SI3021-FSG SILICON SOP | SI3021-FSG.pdf | |
![]() | TDA4472T | TDA4472T PHI SOP28 | TDA4472T.pdf | |
![]() | CY54FTC374TDMB | CY54FTC374TDMB CY CDIP | CY54FTC374TDMB.pdf | |
![]() | 902193REVA | 902193REVA HARDWARESPECIALIT SMD or Through Hole | 902193REVA.pdf | |
![]() | CXP206118Q | CXP206118Q SONY QFP | CXP206118Q.pdf |