창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB85R256PFTN-G-BNDE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB85R256PFTN-G-BNDE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB85R256PFTN-G-BNDE1 | |
| 관련 링크 | MB85R256PFTN, MB85R256PFTN-G-BNDE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5595K300FHEK | RES 95.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5595K300FHEK.pdf | |
![]() | AD824ARZ14-REEL7 | AD824ARZ14-REEL7 AD SOP | AD824ARZ14-REEL7.pdf | |
![]() | BSP316S | BSP316S Infineon SOT-223 | BSP316S.pdf | |
![]() | 15T1AAC | 15T1AAC ON MSOP8 | 15T1AAC .pdf | |
![]() | W25X80=EN25P80 | W25X80=EN25P80 Winbond SMD or Through Hole | W25X80=EN25P80.pdf | |
![]() | K4T510803QB-ZCD5 | K4T510803QB-ZCD5 SAMSUNG BGA | K4T510803QB-ZCD5.pdf | |
![]() | D70208GF8 | D70208GF8 NEC QFP | D70208GF8.pdf | |
![]() | HG2831 | HG2831 ORIGINAL SOT89 | HG2831.pdf | |
![]() | ADIE | ADIE MAXIM SOT23-5 | ADIE.pdf | |
![]() | ML61N532MRG | ML61N532MRG Mdc SOP-23-3L | ML61N532MRG.pdf | |
![]() | LM73CIMKX-0 NOPB | LM73CIMKX-0 NOPB NS SOT153 | LM73CIMKX-0 NOPB.pdf | |
![]() | S3P7235DZZ-QWR5 | S3P7235DZZ-QWR5 Samsung SMD or Through Hole | S3P7235DZZ-QWR5.pdf |