창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB85P256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB85P256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB85P256 | |
| 관련 링크 | MB85, MB85P256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NC2-JPS | Relay Socket Through Hole | NC2-JPS.pdf | |
![]() | MCR10EZPF6651 | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF6651.pdf | |
![]() | 1AB15839ARAA | 1AB15839ARAA ALCATEL BGA1010 | 1AB15839ARAA.pdf | |
![]() | DAC7616UG4 | DAC7616UG4 TI/BB SOIC16 | DAC7616UG4.pdf | |
![]() | E720AXF | E720AXF EDGE TQFP | E720AXF.pdf | |
![]() | FAR1HG3 | FAR1HG3 VICOR SMD or Through Hole | FAR1HG3.pdf | |
![]() | LPA2012 | LPA2012 LOWPOWER SMD or Through Hole | LPA2012.pdf | |
![]() | S1N6103AUS | S1N6103AUS MICROSEMI SMD | S1N6103AUS.pdf | |
![]() | 67013-011LF | 67013-011LF FCIELX SMD or Through Hole | 67013-011LF.pdf | |
![]() | SSCP200A3 | SSCP200A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSCP200A3.pdf | |
![]() | UC1826AL/883=5962-87681022A | UC1826AL/883=5962-87681022A TI SMD or Through Hole | UC1826AL/883=5962-87681022A.pdf | |
![]() | XC4052XL-3PG411C | XC4052XL-3PG411C XILINX PGA | XC4052XL-3PG411C.pdf |