창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB838200-20P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB838200-20P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB838200-20P | |
관련 링크 | MB83820, MB838200-20P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805KRX5R5BB106 | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX5R5BB106.pdf | ||
LFL21902MTC1A018 | SIGNAL CONDITIONING | LFL21902MTC1A018.pdf | ||
SDE6603-2R2M | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.4A 70 mOhm Max Nonstandard | SDE6603-2R2M.pdf | ||
TNPW25126K81BEEG | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25126K81BEEG.pdf | ||
K4T1G084QQ-HLF7 | K4T1G084QQ-HLF7 SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HLF7.pdf | ||
2SC4941 | 2SC4941 FUJI TO-3P | 2SC4941.pdf | ||
OSD886-03 | OSD886-03 PHILIPS DIP | OSD886-03.pdf | ||
RGA331M1EBK1012P | RGA331M1EBK1012P LELON DIP | RGA331M1EBK1012P.pdf | ||
UPD70F3231M2GB(A)-YEU | UPD70F3231M2GB(A)-YEU NEC NA | UPD70F3231M2GB(A)-YEU.pdf | ||
UPD703015GC-A10-8EU | UPD703015GC-A10-8EU QFP NEC | UPD703015GC-A10-8EU.pdf | ||
2R5TPE68MIL | 2R5TPE68MIL SANYO SMD or Through Hole | 2R5TPE68MIL.pdf | ||
45LR120D | 45LR120D IR DO-9 | 45LR120D.pdf |