창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8221I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8221I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8221I | |
관련 링크 | MB82, MB8221I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D390MXBAP | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390MXBAP.pdf | |
![]() | ABLS2-19.200MHZ-B4Y-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-19.200MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | HI3-5046A-5 | HI3-5046A-5 HAR SMD or Through Hole | HI3-5046A-5.pdf | |
![]() | BCP55-10 | BCP55-10 PHILIPS SOT-223 | BCP55-10.pdf | |
![]() | AP75N07GS-HFTR | AP75N07GS-HFTR APEC SMD or Through Hole | AP75N07GS-HFTR.pdf | |
![]() | TC2014-1.8VCTTR. | TC2014-1.8VCTTR. MICROCHIP SOT23-5 | TC2014-1.8VCTTR..pdf | |
![]() | 1N485BJANTX | 1N485BJANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N485BJANTX.pdf | |
![]() | ZC93747P | ZC93747P MOTOROLA DIP40 | ZC93747P.pdf | |
![]() | AD779SD/883 | AD779SD/883 AD AUCDIP28 | AD779SD/883.pdf | |
![]() | 25RGV330M10X10.5 | 25RGV330M10X10.5 Rubycon DIP-2 | 25RGV330M10X10.5.pdf | |
![]() | 72-221 | 72-221 SELLERY SMD or Through Hole | 72-221.pdf |