창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB813AZF-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB813AZF-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB813AZF-BND | |
관련 링크 | MB813AZ, MB813AZF-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMV1251-040LF | DIODE VARACTOR | SMV1251-040LF.pdf | |
![]() | EZR32WG330F64R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F64R63G-B0.pdf | |
![]() | S6A0079 | S6A0079 SAM IC74LM4000 | S6A0079.pdf | |
![]() | TMS4164NL-15 | TMS4164NL-15 TI DIP | TMS4164NL-15.pdf | |
![]() | JGC-1MA | JGC-1MA KT null | JGC-1MA.pdf | |
![]() | HD1-6120-8 | HD1-6120-8 INTERSIL CDIP-40 | HD1-6120-8.pdf | |
![]() | CF60525FN | CF60525FN TI PLCC | CF60525FN.pdf | |
![]() | SR215C223MAA | SR215C223MAA AVX DIP | SR215C223MAA.pdf | |
![]() | MAX2172E3ETL/V+ | MAX2172E3ETL/V+ MAX THINQFN | MAX2172E3ETL/V+.pdf | |
![]() | NTP60NO6LG | NTP60NO6LG TOSHIBA SMD or Through Hole | NTP60NO6LG.pdf | |
![]() | BCM56624B2KFSBG*1+BCM54980C0KFBG*6 | BCM56624B2KFSBG*1+BCM54980C0KFBG*6 Broadcom SMD or Through Hole | BCM56624B2KFSBG*1+BCM54980C0KFBG*6.pdf | |
![]() | RW79U41R00F | RW79U41R00F RESISTOR SMD or Through Hole | RW79U41R00F.pdf |