창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB74LS54 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB74LS54 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB74LS54 | |
| 관련 링크 | MB74, MB74LS54 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82498F3689K | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 50 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | B82498F3689K.pdf | |
![]() | RG1608P-2261-D-T5 | RES SMD 2.26KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2261-D-T5.pdf | |
![]() | H41K27BZA | RES 1.27K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K27BZA.pdf | |
![]() | MSP3425G-BB-V3 | MSP3425G-BB-V3 MICRONAS QFP-44 | MSP3425G-BB-V3.pdf | |
![]() | PC87383VS | PC87383VS NSC AYQFP | PC87383VS.pdf | |
![]() | V59C1256164QIJ25 | V59C1256164QIJ25 ORIGINAL SMD or Through Hole | V59C1256164QIJ25.pdf | |
![]() | MBLY2GB | MBLY2GB KINGSTON SMD or Through Hole | MBLY2GB.pdf | |
![]() | MP7309 | MP7309 TI DIP | MP7309.pdf | |
![]() | B82442-A1474-K | B82442-A1474-K EPC SMD or Through Hole | B82442-A1474-K.pdf | |
![]() | B3.0-CHIP | B3.0-CHIP IBM BGA | B3.0-CHIP.pdf | |
![]() | LWG6CP-EBFB-MKNL-1 | LWG6CP-EBFB-MKNL-1 OSRAM Tape | LWG6CP-EBFB-MKNL-1.pdf | |
![]() | DTC123EKT146 | DTC123EKT146 ROHM SMD or Through Hole | DTC123EKT146.pdf |