창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB74LS157PF-G-BND-TR-XR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB74LS157PF-G-BND-TR-XR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB74LS157PF-G-BND-TR-XR | |
| 관련 링크 | MB74LS157PF-G, MB74LS157PF-G-BND-TR-XR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0451015.MRL | FUSE BRD MNT 15A 65VAC/VDC 2SMD | 0451015.MRL.pdf | |
![]() | RMCF0402JT27R0 | RES SMD 27 OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT27R0.pdf | |
![]() | RCP1206B560RGEC | RES SMD 560 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B560RGEC.pdf | |
![]() | 284256 / | 284256 / INTERSIL SOP-8 | 284256 /.pdf | |
![]() | CD4011BE/TI | CD4011BE/TI TI 2011 | CD4011BE/TI.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256MC708- | DSPIC33FJ256MC708- MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256MC708-.pdf | |
![]() | MAX77617EWV | MAX77617EWV MAXIM WLP | MAX77617EWV.pdf | |
![]() | STPS220CE | STPS220CE ST SOT-223 | STPS220CE.pdf | |
![]() | LS505 | LS505 GENNUM SOJ8 | LS505.pdf | |
![]() | 851-83-004-20-001101 | 851-83-004-20-001101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 851-83-004-20-001101.pdf | |
![]() | 2512 5% 18K | 2512 5% 18K SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 18K.pdf | |
![]() | 356HF | 356HF OEC DIP | 356HF.pdf |