창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB74HCT04P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB74HCT04P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB74HCT04P | |
관련 링크 | MB74HC, MB74HCT04P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B0830-2R5475-R | 4.7F Supercap 2.5V Radial, Can 150 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.335" Dia (8.50mm) | B0830-2R5475-R.pdf | |
![]() | 402F32011CDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32011CDR.pdf | |
![]() | CMF50182K00FKEA | RES 182K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50182K00FKEA.pdf | |
![]() | IC3HCS20011P | IC3HCS20011P MICROCHIP HCS200-ISNSMD | IC3HCS20011P.pdf | |
![]() | 2CFB470/330MQ20RLF QSOP | 2CFB470/330MQ20RLF QSOP BOURNS SMD or Through Hole | 2CFB470/330MQ20RLF QSOP.pdf | |
![]() | D1170S | D1170S EUPEC Module | D1170S.pdf | |
![]() | LM3671TL-1.8/NOPB | LM3671TL-1.8/NOPB NSC Call | LM3671TL-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | N86C186-20 | N86C186-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | N86C186-20.pdf | |
![]() | VQRT669A | VQRT669A ORIGINAL SMD or Through Hole | VQRT669A.pdf | |
![]() | S65531 | S65531 ORIGINAL SOP-4 | S65531.pdf | |
![]() | F16859BK | F16859BK ISC QFN | F16859BK.pdf |