창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB74HC245P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB74HC245P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB74HC245P | |
관련 링크 | MB74HC, MB74HC245P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RPE5C2A910J2P1Z03B | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A910J2P1Z03B.pdf | |
![]() | CTX68-3-R | Unshielded 2 Coil Inductor Array 269.66µH Inductance - Connected in Series 67.42µH Inductance - Connected in Parallel 277 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 800mA Nonstandard | CTX68-3-R.pdf | |
![]() | IX3120GES | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-SMD | IX3120GES.pdf | |
![]() | LCJM | LCJM LINEAR DFN-10 | LCJM.pdf | |
![]() | K6E0808V1C-TI15 | K6E0808V1C-TI15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1C-TI15.pdf | |
![]() | UM1-12W-5 | UM1-12W-5 AXICOM DIP | UM1-12W-5.pdf | |
![]() | LJ600603C | LJ600603C MURATA NULL | LJ600603C.pdf | |
![]() | LP342N | LP342N NS DIP | LP342N.pdf | |
![]() | TMDSENRGYKIT | TMDSENRGYKIT TI SMD or Through Hole | TMDSENRGYKIT.pdf | |
![]() | VI-J2R-EX | VI-J2R-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-J2R-EX.pdf | |
![]() | VGT8006-7033 | VGT8006-7033 VLSI PGA | VGT8006-7033.pdf | |
![]() | Si2161-C-FM | Si2161-C-FM ORIGINAL QFN36 | Si2161-C-FM.pdf |