창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB64H149U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB64H149U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB64H149U | |
관련 링크 | MB64H, MB64H149U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812HA150KATME | 15pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA150KATME.pdf | |
![]() | SIT9003AC-13-18DD-20.00000X | OSC XO 1.8V 20MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-13-18DD-20.00000X.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF2322V | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF2322V.pdf | |
![]() | R-100-063-10-1001-00 | R-100-063-10-1001-00 NEXTRONICS SMD or Through Hole | R-100-063-10-1001-00.pdf | |
![]() | TPS5615 | TPS5615 TI SOP8 | TPS5615.pdf | |
![]() | NF550-SLI-N-A2 | NF550-SLI-N-A2 NDVIDN BGA | NF550-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | 3306K-1-503LF | 3306K-1-503LF BOURNS DIP | 3306K-1-503LF.pdf | |
![]() | CE6010BFN | CE6010BFN TI PLCC | CE6010BFN.pdf | |
![]() | MCP1827T-3002E/ET | MCP1827T-3002E/ET MICROCHIP DDPAK-5-TR | MCP1827T-3002E/ET.pdf | |
![]() | OBO-27225 | OBO-27225 ORIGINAL SMD or Through Hole | OBO-27225.pdf | |
![]() | CXG1013 | CXG1013 SONY TSSOP16 | CXG1013.pdf | |
![]() | RA203020 | RA203020 Powerex module | RA203020.pdf |