- MB636511PF-G-BND
- 제조업체 부품 번호
- MB636511PF-G-BND
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- MB636511PF-G-BND FUJI QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MB636511PF-G-BND 가격 및 조달
가능 수량
47640 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MB636511PF-G-BND 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MB636511PF-G-BND 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MB636511PF-G-BND가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MB636511PF-G-BND 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MB636511PF-G-BND 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MB636511PF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB636511PF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB636511PF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB636511P, MB636511PF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MB636511PF-G-BND 의 관련 제품
 | FG28C0G1H2R2CNT06 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G1H2R2CNT06.pdf | |
 | VJ0402D1R0CXBAJ | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0CXBAJ.pdf | |
| CD214L-T22CALF | TVS DIODE 22VWM 35.5VC DO214AB | CD214L-T22CALF.pdf | |
 | 445A25H24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25H24M57600.pdf | |
| LT3526CN | LT3526CN LT DIP | LT3526CN.pdf | |
| KC40E1C335M-TS | KC40E1C335M-TS MARUWA SMD | KC40E1C335M-TS.pdf | |
| AIC1084-1.8PMA | AIC1084-1.8PMA AIC TO-263AA | AIC1084-1.8PMA.pdf | |
| TR/3216FF-1.5-R | TR/3216FF-1.5-R BUSSMANN/COOPER SMD or Through Hole | TR/3216FF-1.5-R.pdf | |
| SN74HCT164M | SN74HCT164M TI SOP3.9 | SN74HCT164M.pdf | |
| SN64168J | SN64168J TI SMD or Through Hole | SN64168J.pdf | |
| MAX146BC | MAX146BC MAXIM SSOP-20 | MAX146BC.pdf |