창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB622553PFV-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB622553PFV-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB622553PFV-G-BND | |
| 관련 링크 | MB622553PF, MB622553PFV-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UKL2A1R5KDD1TA | 1.5µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL2A1R5KDD1TA.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ755 | RES SMD 7.5M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ755.pdf | |
![]() | S19D | S19D HIT SMD or Through Hole | S19D.pdf | |
![]() | LST62832N-70LL | LST62832N-70LL LinkSmart SMD or Through Hole | LST62832N-70LL.pdf | |
![]() | MAX208IDBRG4 | MAX208IDBRG4 TI SSOP-24 | MAX208IDBRG4.pdf | |
![]() | BZX55C4V7T/B | BZX55C4V7T/B ST DO-35 | BZX55C4V7T/B.pdf | |
![]() | SP16160CH1RBKIT/NOPB | SP16160CH1RBKIT/NOPB NS SO | SP16160CH1RBKIT/NOPB.pdf | |
![]() | AM29DL640D-90WHI | AM29DL640D-90WHI AMD BGA | AM29DL640D-90WHI.pdf | |
![]() | TMS320V34PJ-7 | TMS320V34PJ-7 TI QFP | TMS320V34PJ-7.pdf | |
![]() | DF18D-30DP-0.4V 51 | DF18D-30DP-0.4V 51 HRS SMD or Through Hole | DF18D-30DP-0.4V 51.pdf | |
![]() | HN624116FBCE5 | HN624116FBCE5 MOL NULL | HN624116FBCE5.pdf | |
![]() | REALTEK | REALTEK QFP SMD or Through Hole | REALTEK.pdf |