창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB606R64A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB606R64A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB606R64A | |
| 관련 링크 | MB606, MB606R64A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0675.500MXE | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC AXIAL | 0675.500MXE.pdf | |
![]() | 416F24011CAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CAR.pdf | |
![]() | CRCW0402604RFKTD | RES SMD 604 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402604RFKTD.pdf | |
![]() | 1733I | 1733I LINEAR SMD or Through Hole | 1733I.pdf | |
![]() | RY-SP192DNB74-5M | RY-SP192DNB74-5M APEX SMD or Through Hole | RY-SP192DNB74-5M.pdf | |
![]() | IDT74FCT299ATSO | IDT74FCT299ATSO IDT SOP | IDT74FCT299ATSO.pdf | |
![]() | K9L8G08U0A-PCBO | K9L8G08U0A-PCBO SAMSUNG TSOP | K9L8G08U0A-PCBO.pdf | |
![]() | S29GL032A90TFER4 | S29GL032A90TFER4 SPANSION TSOP | S29GL032A90TFER4.pdf | |
![]() | THS6204 | THS6204 TI TSSOP | THS6204.pdf | |
![]() | 1940114 | 1940114 AMD SMD or Through Hole | 1940114.pdf | |
![]() | SP8828B | SP8828B PLESSEY CDIP8 | SP8828B.pdf |