창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB606R55UPFV-G-BND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB606R55UPFV-G-BND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB606R55UPFV-G-BND | |
관련 링크 | MB606R55UP, MB606R55UPFV-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASD1-11.0592MHZ-LR-T | 11.0592MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3V 4mA Enable/Disable | ASD1-11.0592MHZ-LR-T.pdf | ||
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MBM27C512-28 | MBM27C512-28 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBM27C512-28.pdf | ||
5.73012.000/022 | 5.73012.000/022 rafi SMD or Through Hole | 5.73012.000/022.pdf | ||
MX663DW | MX663DW CML SOIC | MX663DW.pdf | ||
T353F226K016AT7301 | T353F226K016AT7301 KEMET DIP | T353F226K016AT7301.pdf |