- MB606R35APF-G-BND
- 제조업체 부품 번호
- MB606R35APF-G-BND
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- MB606R35APF-G-BND FUJITSU QFP-160
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MB606R35APF-G-BND 가격 및 조달
가능 수량
77810 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MB606R35APF-G-BND 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MB606R35APF-G-BND 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MB606R35APF-G-BND가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MB606R35APF-G-BND 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MB606R35APF-G-BND 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MB606R35APF-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB606R35APF-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB606R35APF-G-BND | |
| 관련 링크 | MB606R35AP, MB606R35APF-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MB606R35APF-G-BND 의 관련 제품
| P51-300-G-G-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-G-G-P-20MA-000-000.pdf | |
| AIC1739-27CXTR | AIC1739-27CXTR AIC/ SOT-89 | AIC1739-27CXTR.pdf | |
| IS61LPS12836A-200TQI | IS61LPS12836A-200TQI INTEGRATEDSILICONSOLUTION ORIGINAL | IS61LPS12836A-200TQI.pdf | |
| DSB221SCL 38.4MHZ | DSB221SCL 38.4MHZ KDS SMD or Through Hole | DSB221SCL 38.4MHZ.pdf | |
| BU506D.127 | BU506D.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU506D.127.pdf | |
| BGA-1444P-1.0-** | BGA-1444P-1.0-** ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-1444P-1.0-**.pdf | |
| IS41C6100-50T | IS41C6100-50T ESMT SSOP-50 | IS41C6100-50T.pdf | |
| SM291 | SM291 SM QFN28 | SM291.pdf | |
| HFD2-015-M-L2 | HFD2-015-M-L2 TYCO DIP | HFD2-015-M-L2.pdf | |
| 3217ECA | 3217ECA HARRS SSOP | 3217ECA.pdf | |
| 2SK2254-01-TE | 2SK2254-01-TE FUJI TO-252 | 2SK2254-01-TE.pdf |