창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB606R09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB606R09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB606R09 | |
| 관련 링크 | MB60, MB606R09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1337-33BR | S1337-33BR HAMAMATSU DIP | S1337-33BR.pdf | |
![]() | T491B476M004AS7605 | T491B476M004AS7605 KEMET SMD or Through Hole | T491B476M004AS7605.pdf | |
![]() | PTF5610K000BZEK | PTF5610K000BZEK VISHAY SMD or Through Hole | PTF5610K000BZEK.pdf | |
![]() | DK-43WQH-1788 | DK-43WQH-1788 Future SMD or Through Hole | DK-43WQH-1788.pdf | |
![]() | H5MS2622JFR-J3M | H5MS2622JFR-J3M HYNIX FBGA | H5MS2622JFR-J3M.pdf | |
![]() | TD27C256-35 | TD27C256-35 INTEL DIP | TD27C256-35.pdf | |
![]() | PQ60120QTA12NNS | PQ60120QTA12NNS SYNQOR DIP | PQ60120QTA12NNS.pdf | |
![]() | N80C251SA16 | N80C251SA16 INTEL PLCC44 | N80C251SA16.pdf | |
![]() | GG2626 | GG2626 AGILENT BGA | GG2626.pdf | |
![]() | CAP-WACPMLC1 | CAP-WACPMLC1 ALTWTechnology SMD or Through Hole | CAP-WACPMLC1.pdf | |
![]() | MAX6424 | MAX6424 MAXIM NAVIS | MAX6424.pdf |