창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB606247 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB606247 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB606247 | |
관련 링크 | MB60, MB606247 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL216066102E3 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 150°C | MAL216066102E3.pdf | |
![]() | FH1840004 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1840004.pdf | |
AM-16.9344MAGV-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-16.9344MAGV-T.pdf | ||
![]() | HR901173A | HR901173A HR RJ45 | HR901173A.pdf | |
![]() | NQ6311 SL97N | NQ6311 SL97N INTEL BGA | NQ6311 SL97N.pdf | |
![]() | OC12 | OC12 N/A QFN | OC12.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-BIF7 | K4T1G084QF-BIF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G084QF-BIF7.pdf | |
![]() | ADC009B | ADC009B NEC SMD or Through Hole | ADC009B.pdf | |
![]() | LP3962ET-3.3/NOPB | LP3962ET-3.3/NOPB NSC Call | LP3962ET-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | XC4036EX-3C | XC4036EX-3C ORIGINAL BGA432 | XC4036EX-3C.pdf | |
![]() | X9313ZSZ-3T1 | X9313ZSZ-3T1 ISL Call | X9313ZSZ-3T1.pdf |