- MB605E64PF
- 제조업체 부품 번호
- MB605E64PF
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- MB605E64PF FUJITSU SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
MB605E64PF 가격 및 조달
가능 수량
83850 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 MB605E64PF 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. MB605E64PF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MB605E64PF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- MB605E64PF 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
MB605E64PF 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-MB605E64PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB605E64PF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB605E64PF | |
| 관련 링크 | MB605E, MB605E64PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
MB605E64PF 의 관련 제품
 | 1825AC273JAJ1A | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC273JAJ1A.pdf | |
| JCK-5R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCK-5R.pdf | |
 | 445A3XA12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA12M00000.pdf | |
.jpg) | AT1206DRD07732KL | RES SMD 732K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD07732KL.pdf | |
| XC1736EPCXC1736EPC | XC1736EPCXC1736EPC XILINX DIP | XC1736EPCXC1736EPC.pdf | |
| TC14L060AF-1246 | TC14L060AF-1246 ORIGINAL QFP | TC14L060AF-1246.pdf | |
| SM7501 | SM7501 Anpec SMD or Through Hole | SM7501.pdf | |
| CY39100V208B-125NTXC | CY39100V208B-125NTXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY39100V208B-125NTXC.pdf | |
| LMD5721AEG-10 | LMD5721AEG-10 LIGITEK DIP | LMD5721AEG-10.pdf | |
| SN65HVD485DRG4 | SN65HVD485DRG4 TI SOP8 | SN65HVD485DRG4.pdf | |
| MMUN2113LT3 | MMUN2113LT3 ONS SMD or Through Hole | MMUN2113LT3.pdf |