창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB603630PR-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB603630PR-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB603630PR-G | |
| 관련 링크 | MB60363, MB603630PR-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK325BJ226MM-T | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325BJ226MM-T.pdf | |
![]() | PALC16L8B-20MD | PALC16L8B-20MD CY SMD or Through Hole | PALC16L8B-20MD.pdf | |
![]() | PE-21199 | PE-21199 N/A DIP | PE-21199.pdf | |
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![]() | RFD8P05SM96 | RFD8P05SM96 har SMD or Through Hole | RFD8P05SM96.pdf | |
![]() | BC868-25,115 | BC868-25,115 PHILIPS SMD or Through Hole | BC868-25,115.pdf | |
![]() | BU97933ACH-3BW | BU97933ACH-3BW ROHM SMD or Through Hole | BU97933ACH-3BW.pdf | |
![]() | QVC800991RT-2149MHZ | QVC800991RT-2149MHZ TDK SMD-DIP | QVC800991RT-2149MHZ.pdf | |
![]() | MAX6808US23 | MAX6808US23 MAX MSOP | MAX6808US23.pdf | |
![]() | BFA5600012 | BFA5600012 TXCCORPORATION SMD or Through Hole | BFA5600012.pdf |