창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB4687 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB4687 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB4687 | |
| 관련 링크 | MB4, MB4687 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AB-19.680MALE-T | 19.68MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-19.680MALE-T.pdf | |
![]() | CTF2515SF-202M5R0 | CTF2515SF-202M5R0 CENTRAL SMD or Through Hole | CTF2515SF-202M5R0.pdf | |
![]() | IP4001L(K-TECH) | IP4001L(K-TECH) FSC SMD or Through Hole | IP4001L(K-TECH).pdf | |
![]() | MMO36-16IO1 | MMO36-16IO1 IXYS MODULE | MMO36-16IO1.pdf | |
![]() | H1326A3S | H1326A3S JPN SOP | H1326A3S.pdf | |
![]() | 10564/BEBJC | 10564/BEBJC MOT CDIP16 | 10564/BEBJC.pdf | |
![]() | PNX8019DEHNC00 | PNX8019DEHNC00 NXP SMD or Through Hole | PNX8019DEHNC00.pdf | |
![]() | T1V4 | T1V4 ORIGINAL SOP8 | T1V4.pdf | |
![]() | 2SC825 | 2SC825 NEC SMD or Through Hole | 2SC825.pdf | |
![]() | CARA | CARA NO SMD or Through Hole | CARA.pdf | |
![]() | LQ0DAS6137 | LQ0DAS6137 SHARP SMD or Through Hole | LQ0DAS6137.pdf | |
![]() | 50V1000uf 12.5*25 | 50V1000uf 12.5*25 ORIGINAL DIP | 50V1000uf 12.5*25.pdf |