창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3800PFV-G-BND-ER | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3800PFV-G-BND-ER | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3800PFV-G-BND-ER | |
| 관련 링크 | MB3800PFV-, MB3800PFV-G-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T.pdf | |
![]() | 2474R-34K | 560µH Unshielded Molded Inductor 560mA 1.14 Ohm Max Axial | 2474R-34K.pdf | |
![]() | ROX0752M00FKEL | RES 2M OHM 3W 1% AXIAL | ROX0752M00FKEL.pdf | |
![]() | TC8807F-0002 | TC8807F-0002 TOSHIBA QFP | TC8807F-0002.pdf | |
![]() | XF2U-3945 | XF2U-3945 OMRON SMD or Through Hole | XF2U-3945.pdf | |
![]() | MSM3100(CD90-V | MSM3100(CD90-V QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3100(CD90-V.pdf | |
![]() | BA9831 | BA9831 ROHM SMD or Through Hole | BA9831.pdf | |
![]() | LT1819 | LT1819 LT SOP-8 | LT1819.pdf | |
![]() | SDL40N10PS02 | SDL40N10PS02 SW DO-5 | SDL40N10PS02.pdf | |
![]() | NL565050T-682K-S2-N | NL565050T-682K-S2-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-682K-S2-N.pdf | |
![]() | CD503BPF | CD503BPF ORIGINAL TQFP80 | CD503BPF.pdf | |
![]() | ADV478KPJ66E | ADV478KPJ66E AD PLCC | ADV478KPJ66E.pdf |