창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3788PFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3788PFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3788PFV | |
| 관련 링크 | MB378, MB3788PFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB00JS310N00K | 100µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.99 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKB00JS310N00K.pdf | |
![]() | 416F27135ADR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135ADR.pdf | |
![]() | CI160808-22NJ | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 550 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CI160808-22NJ.pdf | |
![]() | YJG-A0008 | YJG-A0008 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJG-A0008.pdf | |
![]() | HB245G4 | HB245G4 TI TSSOP | HB245G4.pdf | |
![]() | 522711469 | 522711469 MOLEX SMD or Through Hole | 522711469.pdf | |
![]() | S3FC9UBX-01A | S3FC9UBX-01A SAMSUNG QFN-64 | S3FC9UBX-01A.pdf | |
![]() | CXA1263AP | CXA1263AP SONY DIP16 | CXA1263AP.pdf | |
![]() | P8032AN | P8032AN INTEL DIP | P8032AN.pdf | |
![]() | MCP1700-5002ECT | MCP1700-5002ECT MICROCHIP SOT23-3 | MCP1700-5002ECT.pdf | |
![]() | A1246-R,S,T,U | A1246-R,S,T,U ORIGINAL TO-92 | A1246-R,S,T,U.pdf |