창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3778PF-G-BND-ER-K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3778PF-G-BND-ER-K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3778PF-G-BND-ER-K | |
| 관련 링크 | MB3778PF-G-, MB3778PF-G-BND-ER-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013CLT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CLT.pdf | |
![]() | RCL06122R40JNEA | RES SMD 2.4 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06122R40JNEA.pdf | |
![]() | MBA02040C1271FC100 | RES 1.27K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1271FC100.pdf | |
![]() | 3AD3 | 3AD3 CHINA TO-66 | 3AD3.pdf | |
![]() | ALXC800EETJ2VD | ALXC800EETJ2VD AMD BGA | ALXC800EETJ2VD.pdf | |
![]() | EMR-06-T-V | EMR-06-T-V DIPTRONIC Call | EMR-06-T-V.pdf | |
![]() | 1039C | 1039C AT&T DIP | 1039C.pdf | |
![]() | MMBF0202P-NL | MMBF0202P-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBF0202P-NL.pdf | |
![]() | ESB827M050AM3AA | ESB827M050AM3AA ARCOTRNIC DIP | ESB827M050AM3AA.pdf | |
![]() | 74HC4002DB | 74HC4002DB NXP SMD or Through Hole | 74HC4002DB.pdf |