창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB3776APF-G-BND-EF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB3776APF-G-BND-EF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-85.2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB3776APF-G-BND-EF | |
관련 링크 | MB3776APF-, MB3776APF-G-BND-EF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C563M5UACTU | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C563M5UACTU.pdf | |
![]() | 1289N | 1289N LUCENT BGA | 1289N.pdf | |
![]() | PLL350-1842 | PLL350-1842 RFMD SMD or Through Hole | PLL350-1842.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-T110 | K6R1016C1D-T110 SAMSUNG TSOP-44 | K6R1016C1D-T110.pdf | |
![]() | 2SD1005 / BV | 2SD1005 / BV NEC SOT-89 | 2SD1005 / BV.pdf | |
![]() | 3266W001500 | 3266W001500 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W001500.pdf | |
![]() | PC39 | PC39 ST SOP8 | PC39.pdf | |
![]() | MAX8632ETI+I | MAX8632ETI+I MAXIM QFN | MAX8632ETI+I.pdf | |
![]() | PPC750-DBOB233 | PPC750-DBOB233 IBM BGA | PPC750-DBOB233.pdf | |
![]() | MX-85513-5013 | MX-85513-5013 MOLEX SMD or Through Hole | MX-85513-5013.pdf |