창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3775PFV-G-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3775PFV-G-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3775PFV-G-BND | |
| 관련 링크 | MB3775PFV, MB3775PFV-G-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-104S-121M-T | 120µH Shielded Wirewound Inductor 1.08A 350 mOhm Max Nonstandard | ASPI-104S-121M-T.pdf | |
![]() | ERJ-S03J682V | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J682V.pdf | |
![]() | 4816P-T02-561LF | RES ARRAY 15 RES 560 OHM 16SOIC | 4816P-T02-561LF.pdf | |
![]() | H815KBYA | RES 15.0K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H815KBYA.pdf | |
![]() | G98-630-A2 | G98-630-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | G98-630-A2.pdf | |
![]() | SI3009-B-FT | SI3009-B-FT SILICON MSOP-8 | SI3009-B-FT.pdf | |
![]() | 3386X001102 | 3386X001102 BOURNS DIP3 | 3386X001102.pdf | |
![]() | TSUM1PLR-LF INL | TSUM1PLR-LF INL MSTAR SMD or Through Hole | TSUM1PLR-LF INL.pdf | |
![]() | SN74LVC162244ADGGRG41 | SN74LVC162244ADGGRG41 TI TSSOP48 | SN74LVC162244ADGGRG41.pdf | |
![]() | ADD6N | ADD6N AD MSOP10 | ADD6N.pdf | |
![]() | DF9B-11S-1V | DF9B-11S-1V HRS SMD | DF9B-11S-1V.pdf | |
![]() | HA2016 | HA2016 MAXIM QFN | HA2016.pdf |