창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB3759PF-G-BND-EP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB3759PF-G-BND-EP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB3759PF-G-BND-EP | |
관련 링크 | MB3759PF-G, MB3759PF-G-BND-EP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0322012.HXP | FUSE CERAMIC 12A 65VAC/VDC 3AB | 0322012.HXP.pdf | ||
CRCW0805133RFKEA | RES SMD 133 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805133RFKEA.pdf | ||
CRGV2010F3M09 | RES SMD 3.09M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F3M09.pdf | ||
RT1206CRE07105RL | RES SMD 105 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07105RL.pdf | ||
eA45 | eA45 ORIGINAL SOT-153 | eA45.pdf | ||
STIR4200SX | STIR4200SX SIGMATEL SSOP-28 | STIR4200SX.pdf | ||
232ECT | 232ECT SIPEX SMD or Through Hole | 232ECT.pdf | ||
M38103M6FP-R-Q407P | M38103M6FP-R-Q407P MIT QFP64 | M38103M6FP-R-Q407P.pdf | ||
SG-8002JC 25M | SG-8002JC 25M ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-8002JC 25M.pdf | ||
KM6161002AT20 | KM6161002AT20 SAMSUNG TSOP | KM6161002AT20.pdf | ||
74VHC245WM | 74VHC245WM ST SOP7.2 | 74VHC245WM.pdf | ||
F160BJAC | F160BJAC ORIGINAL BGA | F160BJAC.pdf |