창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB29LV160TE70TN-KEI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB29LV160TE70TN-KEI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB29LV160TE70TN-KEI | |
관련 링크 | MB29LV160TE, MB29LV160TE70TN-KEI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C2A6R8DA01D | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A6R8DA01D.pdf | ||
C0402C569B5GAC7867 | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C569B5GAC7867.pdf | ||
RT0402DRD0730K9L | RES SMD 30.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0730K9L.pdf | ||
NJU7241F25-TE2 | NJU7241F25-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJU7241F25-TE2.pdf | ||
LM3406MHEVAL/NOPB | LM3406MHEVAL/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3406MHEVAL/NOPB.pdf | ||
CEL82 | CEL82 NXP SOP-8 | CEL82.pdf | ||
LB1837ML-TEL3 | LB1837ML-TEL3 SANYO SMD14 | LB1837ML-TEL3.pdf | ||
DC35VPCF5000R12A4 | DC35VPCF5000R12A4 SOC SOT-23 | DC35VPCF5000R12A4.pdf | ||
TWG-P15P-A1-BLK-ST | TWG-P15P-A1-BLK-ST TAIKO SMD or Through Hole | TWG-P15P-A1-BLK-ST.pdf | ||
XC5VLX85TFF1136 | XC5VLX85TFF1136 XILINX BGA | XC5VLX85TFF1136.pdf | ||
MEM302 | MEM302 MOT CAN | MEM302.pdf | ||
GOFORCE4800 | GOFORCE4800 NVIDIA BGA | GOFORCE4800.pdf |