창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB2610-14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB2610-14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB2610-14 | |
관련 링크 | MB261, MB2610-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA8N4X7R2J104K230KE | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N4X7R2J104K230KE.pdf | ||
BFC237521512 | 5100pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237521512.pdf | ||
NX3225SA-40M-EXS00A-CS03880 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-40M-EXS00A-CS03880.pdf | ||
416F384X3AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3AAR.pdf | ||
SPX1117M3-L-5-O/TR | SPX1117M3-L-5-O/TR SIPEX SOT-223 | SPX1117M3-L-5-O/TR.pdf | ||
LMV331IDBVRE4 | LMV331IDBVRE4 TI SOT23-5 | LMV331IDBVRE4.pdf | ||
BI698-3-R10KB | BI698-3-R10KB ORIGINAL 16DIP | BI698-3-R10KB.pdf | ||
FAR-F6EA-1G8425-D2 | FAR-F6EA-1G8425-D2 FUJITSU SMD | FAR-F6EA-1G8425-D2.pdf | ||
M470T2953EZ3-CE6SODIMMDDR2PC53001GB | M470T2953EZ3-CE6SODIMMDDR2PC53001GB SamsungSemicondu SMD or Through Hole | M470T2953EZ3-CE6SODIMMDDR2PC53001GB.pdf | ||
KYA2014-GR-RTK/P | KYA2014-GR-RTK/P KEC SOT323 | KYA2014-GR-RTK/P.pdf | ||
T165 | T165 T MSOP8 | T165.pdf | ||
JX2N2605A | JX2N2605A MOT SMD or Through Hole | JX2N2605A.pdf |