창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB1608-800-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB1608-800-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB1608-800-LF | |
| 관련 링크 | MB1608-, MB1608-800-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0402P2N9CT000 | 2.9nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 400 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P2N9CT000.pdf | |
![]() | KTR18EZPF86R6 | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF86R6.pdf | |
| RSMF1JT9K10 | RES MO 1W 9.1K OHM 5% AXIAL | RSMF1JT9K10.pdf | ||
![]() | LTCC9006 | LTCC9006 NSC DIPSOP | LTCC9006.pdf | |
![]() | PHASC16C550BIBS.1 | PHASC16C550BIBS.1 NXP SMD or Through Hole | PHASC16C550BIBS.1.pdf | |
![]() | T1L111 | T1L111 SD SMD or Through Hole | T1L111.pdf | |
![]() | 8001G | 8001G SITI QFN | 8001G.pdf | |
![]() | UMD2 TR | UMD2 TR ROHM SMD or Through Hole | UMD2 TR.pdf | |
![]() | AVS1ACLRP118 | AVS1ACLRP118 ST DIP | AVS1ACLRP118.pdf | |
![]() | FQB6N60C | FQB6N60C FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FQB6N60C.pdf | |
![]() | D78C10ACG | D78C10ACG NEC DIPLCC | D78C10ACG.pdf | |
![]() | XC4005E-3C | XC4005E-3C XILINX PLCC84 | XC4005E-3C.pdf |