창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB15F03SLPFV1GBND6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB15F03SLPFV1GBND6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB15F03SLPFV1GBND6 | |
| 관련 링크 | MB15F03SLP, MB15F03SLPFV1GBND6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R2CXBAC | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2CXBAC.pdf | |
![]() | SFR16S0001008JA100 | RES 1 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001008JA100.pdf | |
![]() | FQA26N30 | FQA26N30 FAIRCHILD TO-3P | FQA26N30.pdf | |
![]() | JRC1508 | JRC1508 ORIGINAL TSSOP | JRC1508.pdf | |
![]() | 0502128000+ | 0502128000+ MOLEX SMD or Through Hole | 0502128000+.pdf | |
![]() | LPC1764FBD100,551 | LPC1764FBD100,551 NXP SMD or Through Hole | LPC1764FBD100,551.pdf | |
![]() | BTA10-800A | BTA10-800A ST TO-220 | BTA10-800A.pdf | |
![]() | HM1K41DAP000H6PLF | HM1K41DAP000H6PLF LEMO SOP8 | HM1K41DAP000H6PLF.pdf | |
![]() | MAX1605ETT+T | MAX1605ETT+T MAXIM DFN6 | MAX1605ETT+T.pdf | |
![]() | 4L24 | 4L24 Microchip TSSOP | 4L24.pdf | |
![]() | TF2SA-L2-5V | TF2SA-L2-5V NAIS SMD or Through Hole | TF2SA-L2-5V.pdf |