창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB1505FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB1505FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB1505FP | |
관련 링크 | MB15, MB1505FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D300FLAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FLAAP.pdf | ||
ERA-3ARB1821V | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB1821V.pdf | ||
PHP00603E3921BST1 | RES SMD 3.92K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3921BST1.pdf | ||
AC82G43 QU75 | AC82G43 QU75 INTEL BGA | AC82G43 QU75.pdf | ||
IMF29 T108 | IMF29 T108 ROHM SMD or Through Hole | IMF29 T108.pdf | ||
K4B1G16460-HCF8 | K4B1G16460-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B1G16460-HCF8.pdf | ||
LD1117-2.5V | LD1117-2.5V UTC SOT-223 | LD1117-2.5V.pdf | ||
TMS28F200AF | TMS28F200AF TI TSOP | TMS28F200AF.pdf | ||
LXC40-0700SW | LXC40-0700SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC40-0700SW.pdf | ||
GM7008EF-QF | GM7008EF-QF GRAIN TQFP48 | GM7008EF-QF.pdf | ||
MAX4544EUT+ | MAX4544EUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4544EUT+.pdf |