창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB1504LPF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB1504LPF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB1504LPF | |
관련 링크 | MB150, MB1504LPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | STL66DN3LLH5 | MOSFET 2N-CH 30V 78.5A PWRFLAT56 | STL66DN3LLH5.pdf | |
![]() | IDCS5020ER181M | 180µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 700 mOhm Max Nonstandard | IDCS5020ER181M.pdf | |
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![]() | LBAV3004T1G | LBAV3004T1G LRC SOD123 | LBAV3004T1G.pdf | |
![]() | UPD79F0093FH-701-2A2-E2 | UPD79F0093FH-701-2A2-E2 NWC SMD or Through Hole | UPD79F0093FH-701-2A2-E2.pdf | |
![]() | JL124ASCA | JL124ASCA NSC DIP | JL124ASCA.pdf | |
![]() | MDP8375 | MDP8375 ORIGINAL BGA | MDP8375.pdf | |
![]() | MMXV0250J10300000200 | MMXV0250J10300000200 NISSEIELE DIP | MMXV0250J10300000200.pdf | |
![]() | K4S563233H-HN75000 | K4S563233H-HN75000 SAMSUNG BGA90 | K4S563233H-HN75000.pdf | |
![]() | XC6VSX475T-2FF1759C | XC6VSX475T-2FF1759C XILINX BGA1759 | XC6VSX475T-2FF1759C.pdf |