창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB04S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB04S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB04S | |
관련 링크 | MB0, MB04S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K562K10X7RF5TL2 | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K562K10X7RF5TL2.pdf | ||
C0603C391J4GACTU | 390pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C391J4GACTU.pdf | ||
BS-156.250MCC-T | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BS-156.250MCC-T.pdf | ||
TC53C2002ECT TEL:82766440 | TC53C2002ECT TEL:82766440 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC53C2002ECT TEL:82766440.pdf | ||
HSI-A4 | HSI-A4 nVIDIA BGA | HSI-A4.pdf | ||
74F14D(N74F14D) | 74F14D(N74F14D) PHILIPS SMD or Through Hole | 74F14D(N74F14D).pdf | ||
SPI011-B25B-C | SPI011-B25B-C SIPACKETS BGA | SPI011-B25B-C.pdf | ||
LECWE2B-MZPY-MRNU | LECWE2B-MZPY-MRNU OSRAM OSTARLighting | LECWE2B-MZPY-MRNU.pdf | ||
BA7995LS | BA7995LS ROHM SIP | BA7995LS.pdf | ||
RC0805FR07113K | RC0805FR07113K YAGEO 0805-113K | RC0805FR07113K.pdf | ||
APR6008 DIP | APR6008 DIP APLUS DIP28 | APR6008 DIP.pdf | ||
516-290-590 | 516-290-590 NONE none | 516-290-590.pdf |