창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAY3874X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAY3874X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAY3874X | |
관련 링크 | MAY3, MAY3874X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LB2518T1R5MV | 1.5µH Wirewound Inductor 405mA 91 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | LB2518T1R5MV.pdf | |
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![]() | LT1175CN8 | LT1175CN8 LT SMD or Through Hole | LT1175CN8.pdf | |
![]() | 74AHC04A | 74AHC04A TI SOP | 74AHC04A.pdf | |
![]() | DT1608C-474MLC | DT1608C-474MLC COI SMD or Through Hole | DT1608C-474MLC.pdf | |
![]() | HF100M220F12P505P35R | HF100M220F12P505P35R SUSCON SMD or Through Hole | HF100M220F12P505P35R.pdf | |
![]() | AM26LS320C | AM26LS320C AMD SMD or Through Hole | AM26LS320C.pdf | |
![]() | K9G4G08U0M-PCB0 | K9G4G08U0M-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9G4G08U0M-PCB0.pdf |