창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAXII-DEVKIT-1270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAXII-DEVKIT-1270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAXII-DEVKIT-1270 | |
| 관련 링크 | MAXII-DEVK, MAXII-DEVKIT-1270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS221F33IET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS221F33IET.pdf | |
![]() | AC1210FR-07301KL | RES SMD 301K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07301KL.pdf | |
![]() | 05AZ22-R | 05AZ22-R TOSHIBA SMD or Through Hole | 05AZ22-R.pdf | |
![]() | LTC1976BIFE | LTC1976BIFE LINEAR TSSOP | LTC1976BIFE.pdf | |
![]() | RBV3502 | RBV3502 EIC SMD or Through Hole | RBV3502.pdf | |
![]() | CAA63-Q3A018FAT | CAA63-Q3A018FAT ORIGINAL SMD or Through Hole | CAA63-Q3A018FAT.pdf | |
![]() | HI-303 | HI-303 Intersil SMD or Through Hole | HI-303.pdf | |
![]() | GRM155B11A104KA01D | GRM155B11A104KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM155B11A104KA01D.pdf | |
![]() | STPR2545/MUR2545 | STPR2545/MUR2545 ST TO-220 | STPR2545/MUR2545.pdf | |
![]() | 7VB41Z9DNC | 7VB41Z9DNC NA BGA | 7VB41Z9DNC.pdf | |
![]() | APBA3010-CC92-GX | APBA3010-CC92-GX ORIGINAL SMD or Through Hole | APBA3010-CC92-GX.pdf |