창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9988ETP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
애플리케이션 노트 | Silicon Germanium (SiGe) Technology Enhances Radio Front-End Performance Simplifying Tomorrow's LO Drive Designs with the MAX9987-90 Family of LO Buffers/Splitters General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
기능 | LO 버퍼/스플리터 | |
주파수 | 1.5GHz ~ 2.2GHz | |
RF 유형 | UMTS, DCS, PCS | |
추가 특성 | 40dB 역방향 절연 | |
패키지/케이스 | 20-WQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 20-TQFN-EP(5x5) | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX9988ETP | |
관련 링크 | MAX998, MAX9988ETP 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | 302R29W681KV3E-****-SC | 680pF 250VAC 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.189" L x 0.080" W(4.80mm x 2.03mm) | 302R29W681KV3E-****-SC.pdf | |
![]() | CL31C102JDFNNWE | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C102JDFNNWE.pdf | |
![]() | FA18X7R1H334KRU06 | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1H334KRU06.pdf | |
![]() | 416F400XXCLR | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXCLR.pdf | |
![]() | CDK2308DILP64 | CDK2308DILP64 CADEKA SMD or Through Hole | CDK2308DILP64.pdf | |
![]() | 24LC128 I/S | 24LC128 I/S MIC SOP-8 | 24LC128 I/S.pdf | |
![]() | XCV200E FG456 | XCV200E FG456 ORIGINAL BGA | XCV200E FG456.pdf | |
![]() | SSI261ACP | SSI261ACP SILICON DIP22 | SSI261ACP.pdf | |
![]() | CD471660 | CD471660 PRX SMD or Through Hole | CD471660.pdf | |
![]() | MC33078DGKT | MC33078DGKT TI MSOP-8 | MC33078DGKT.pdf | |
![]() | AV912822CW20 | AV912822CW20 avs SMD or Through Hole | AV912822CW20.pdf | |
![]() | HA17070 | HA17070 HITACHI DIP8 | HA17070.pdf |